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■仕事内容
半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。
正社員
月給 22万〜44万円
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8:45〜17:25 |
■年収・給与
月給:22万円~40万円
年収:450万円~700万円
賞与:有 年2回
土曜日 / 日曜日
■休日休暇
完全週休2日制(土日)
【休暇制度】
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・育児休暇
■必要経験
C、C++の何らかの知見・経験のある方
■歓迎経験
・画像処理ソフトウェアの開発経験のある方(使用言語:C++)
・最先端技術に興味がある
・未経験から開発技術を学んでみたい
・これまでの開発経験を活かしてさらなるキャリアアップをしたい・
・世界を舞台に活躍してみたい
・長期的なプロジェクトに挑戦してみたい
■待遇・福利厚生
【保険制度】
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
・独身寮・社宅
・通勤手当
・社員食堂
・退職金(確定給付企業年金)
・財形貯蓄制度
・生命保険団体割引
・提携保養所
・厚生貸付金制度
・住宅貸付金制度
・定期健康診断